双模蓝牙4.0评估板
AY-CC2564 Module,提供的I2S及UART接口同时从BoosterPack接口和单排插座引出。兼容Tiva M4 LaunchPad及MSP430F5529 LaunchPad。双模工作,支持4.0版蓝牙,板载PCB天线,可外接天线或附加屏蔽。
AY-CC2564EVM是基于TI CC256x的双模式蓝牙4.0的评估板。TI的电源技术和软件算法使得CC256X在蓝牙BR/EDR/LE多种模式都比同类产品更节能。评估板采用板载PCB天线,无障碍通信距离不小于10米;评估板提供标准的BoosterPack接口,可以与TI的MSP430 LaunchPad或TIVA LaunchPad直接互联;评估板同时提供非BoosterPack标准的连接接口,方便用户将评估板连接到自制的MCU系统上。板上有关蓝牙芯片的应用设计可以直接拷贝到用户自己的电路板上以减少产品的开发时间。可应用于无线传感、移动设备扩展附件、工业控制、医疗保健设备和简单的音频设备。
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